越想越气的要吐血，气急败坏的直接把沙发前的桌子给掀了，约翰老头儿力气倒是挺大的，身子骨也挺硬朗了的，鲜有他这个年龄这么大动肝火还没一点儿事。事实上有，肺都快气炸了。
诺佛老头儿几乎已经把所有恶毒的话都骂了个便，客房外边一群下属偷偷地挤在门外，都是面面相觑，皆一言不发，哪怕酒店客房的隔音效果非常好，也能听到里面传来的动静。
……
第一次磋商虽然谈崩了，但并不意味着第一次没谈妥就不谈了，谈妥谈妥，谈判就是妥协的艺术。
一场重大的会议谈判一次就能谈成的，基本寥寥无几，双方都在互相试探对方的底线到底在哪儿，谁都不会一上来就王炸，这是需要好几轮的交锋才能真正出结果。
第一天谈判未果，三天过后进行第二次复谈。
第二次复谈结束的飞快，十五分钟不到就散了。
李林飞开门见山，提出以csac进行专利授权互换全球市场，csac内部打通了专利壁垒从而构成了一个紧密的华夏半导体利益联盟，但csac作为一个整体在全新的锡材料、锡芯片集成电路工业领域却构建了一个成体系的专利壁垒。
以市场来换核心科技是绝无可能的，但李林飞表示不会像老美那样搞什么类似瓦森纳协定这种恶心人的规定，你可以购买我的专利，钱到位就够了。
但这种猎人与猎物互换的落差感太真实了，老美难以接受，约翰诺佛不干，第二次谈判，又崩了。
……
谈崩了那就再谈，距离第一次谈判那天算起，一周之后第三次复谈再次开始。
俗话说事不过三，这已经是第三次了，李林飞也懒得三天两头和一群糟老头子在谈判桌上扯嘴皮子，甭管北美sia怎么想，他直接亮出了csac最后的底线。
这次谈判，李林飞提议北美sia可以当做一个整体加入csac体系，或者北美的半导体公司单独加入csac体系内成为国际成员公司，csac由此成为一个松散的全球性行业组织，并打通技术壁垒。
作为csac体系内的国际成员公司，可以与核心成员公司同步用到最先进的行业技术，比如一项最新的技术商业化了，国际成员公司也能第一时间用上。
但是，也得要花钱！
打通技术壁垒，和打通专利壁垒，那是完全不同的两码事。
打通专利壁垒是未来科技集团与另外76家核心成员公司才能享有的，77家半导体公司是csac半导体联盟的创始成员，当然拥有享受独一档的特权，专利壁垒依旧没得谈，这是csac的核心利益所在。
结果老美还是不同意，因为这将意味着美国由此丧失行业话语权。
ict与集成电路工业的主导权与话语权才是双方竞争的最核心焦点，是真正的核心利益所在。